[发明专利]一种计算机电路板焊药清洗剂

说明书

【技术领域】

本发明在于制造一种计算机电路板焊药清洗剂，其特征在于是由溶剂乙酸丁酯，溶剂丙酮，溶剂120号溶剂油，溶剂丙二醇丁醚、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑组成。

【背景技术】

计算机电路板焊药清洗属于精密净洗技术，精密净洗技术是随着我国精密仪器的发展而兴起。常规精密净洗技术的配方，含有ODS物质，如：氟利昂、三氯甲烷和四氯化碳等。我国于1992年制定了《中国消耗臭氧层物质逐步淘汰国家方案》，要求在2010年前淘汰破坏臭氧层物质(ODS)；所以研究对臭氧层无破坏物质精密净洗技术的配方就显得非常重要。

【发明内容】

本发明主要清洗计算机电路板上的焊药、松香、有机污染粒子物等。

本发明外观呈透明液体，溶于酒精、醚类溶剂，pH值7-8，对金属无腐蚀性、低毒、对人体皮肤刺激性低，清洗时应在良好通风条件下。

本发明适宜灌装在“气溶胶”罐或阀式喷雾罐中直接喷射清洗物件。

本发明制造过程中，无废气、废水、固体废弃物，符合国家环保生产标准。

本发明是由溶剂乙酸丁酯20-30％，溶剂丙酮20-30％，溶剂120号溶剂油20-30％，溶剂丙二醇丁醚20-30％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1-0.3％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.1-0.3％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％组成。

本发明的制作方法是：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯、溶剂丙酮、溶剂溶剂120号溶剂油，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯、金属缓蚀剂苯并三氮唑缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。

【具体实施方式】

实施例1

配方：乙酸丁酯20％，溶剂丙酮20％，溶剂120号溶剂油30％，溶剂丙二醇丁醚29.59％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.3％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％。

制作工艺：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯20公斤、溶剂丙酮20公斤、溶剂120号溶剂油30公斤、丙二醇丁醚29.59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.1公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.3公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。

实施例2

配方：乙酸丁酯25％，溶剂丙酮25％，溶剂120号溶剂油25％，溶剂丙二醇丁醚24.59％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％。

制作工艺：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯25公斤、溶剂丙酮25公斤、溶剂正120号溶剂油25公斤、丙二醇丁醚24.59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。

实施例3

配方：乙酸丁酯30％，溶剂丙酮20％，溶剂120号溶剂油30％，溶剂丙二醇丁醚19.59％、阴离子表面活性剂椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2％、非离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2％、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01％。

制作工艺：在反应釜中加入溶剂乙酸丁酯30公斤、溶剂丙酮20公斤、溶剂120号溶剂油30公斤、丙二醇丁醚19.59公斤，搅拌，再依次将椰油脂肪酸甲酯磺酸钠0.2公斤、非性离子表面活性剂脂肪酸聚乙二醇酯0.2公斤、金属缓蚀剂苯并三氮唑0.01公斤缓慢加入。搅拌20分钟后，测定相关技术指标，合格后过滤装入包装。