[发明专利]电路板连接器组件及其组配方法有效

专利信息
申请号: 201110355221.7 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102509915A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 江文涛 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子装置附属部件,具体指一种电子连接器组件,包括电连接片、第一电路板、第二电路板以及将第一电路板与第二电路板连接在一起的连接器,连接器具有上表面和下表面,以及贯穿上下表面的通孔,电连接片具有中央突出部及位于突出部两端的触角部;将电连接片与连接器装配在一起;将双面胶粘贴于连接器的下表面与第一电路板板之间,第二电路板接触突出部,这样两电路板通过电连接片而电导通,并且可相互抵触在一起,相电连接的两个电路板之间的高度能够调节变化,更能节省高度空间。
搜索关键词: 电路板 连接器 组件 及其 配方
【主权项】:
一种电路板连接器组件,包括电连接片、嵌置电连接片的连接器以及第一电路板和第二电路板,第一电路板通过电连接片与第二电路板电导通,其特征在于:所述电连接片包括位于中间的拱起突出部及从突出部两端衍生延伸的触角部;所述连接器设有容置突出部的通孔和位于通孔两侧容置触角部的嵌槽,所述触角部活动容置在嵌槽内,连接器贴设在第一电路板且触角部与第一电路板抵触电连接,突出部外露在通孔外与第二电路板抵触电连接。
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