[发明专利]一种3D数码喷墨瓷砖的生产工艺

摘要

本发明公开一种3D数码喷墨瓷砖的生产工艺，包括如下步骤：(1)制备坯料、面釉及花釉；(2)坯料在模具砖内成型形成坯砖，坯料成型的压力为2800Mpa/cm2-3400Mpa/cm2；(3)成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1150℃-1800℃；(4)干坯淋釉，釉浆的流动性为30S/100M1-40S/100M1，波动为0S-5S，釉浆比重为175g/cm2-190g/cm2，釉量为0.05g/cm2-0.15g/cm2；(5)喷墨打印，喷墨打印速度与送砖皮带的转速相匹配，设置为20m/min-25m/min；(6)入窑烧成，烧成温度为1080℃-1125℃；(7)磨边。本发明提供的3D数码喷墨瓷砖的生产工艺，其生产的产品具有清晰度、立体感及优美的镜面效果，能够突出整体空间的整洁和亮丽，又具有耐用、防滑、防尘、易清洁等特点。

主权项

一种3D数码喷墨瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备坯料、面釉及花釉，其中，所述坯料包括如下组分：SiO2：57.97％‑67.97％；Al2O3：11.61％‑21.61％；CaO：4.0％‑10.0％；MgO：0.12％‑0.24％；K2O：1.8％‑2.8％；Na2O：0.25％‑0.45％；Fe2O3：0.25％‑0.45％；灼减：5.64％‑11.64％；以上组分为重量百分比；所述面釉包括如下组分：M01：60‑80份；M107：20‑40份；甲基：0.03‑0.08份；三聚：0.15‑0.35份水：50‑70份；以上组分按重量计；所述花釉包括如下组分：11#熔块：9‑15；18#熔块：15‑25份；气刀土：8‑12份；煅烧高岭土：15‑21份；硅酸锆：8‑12份；氧化铝：25‑35份；甲基：0.2‑0.4份；三聚：0.03‑0.07份；水：25‑45份；以上组分按重量计；(2)坯料在模具砖内成型形成坯砖，坯料成型的压力为2800Mpa/cm2‑3400Mpa/cm2；(3)成型后的坯砖烧结干燥，烧结温度为1150℃‑1800℃；(4)干坯淋釉，釉浆的流动性为30S/100M1‑40S/100M1，波动为0S‑5S，釉浆比重为175g/cm2‑190g/cm2，釉量为0.05g/cm2‑0.15g/cm2；(5)喷墨打印，喷墨打印速度与送砖皮带的转速相匹配，设置为20m/min‑25m/min；(6)入窑烧成，烧成温度为1080℃‑1125℃；(7)磨边。