[发明专利]一种薄膜\晶硅叠层太阳电池及其制造方法无效
申请号: | 201110340994.8 | 申请日: | 2011-11-02 |
公开(公告)号: | CN104253173A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 张群芳 | 申请(专利权)人: | 常州合特光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/078 | 分类号: | H01L31/078;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213031 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜\晶硅叠层太阳电池及其制备方法。一种双结叠层电池结构,底电池为晶硅电池,顶电池为硅薄膜电池;晶硅电池采用n型硅片作为衬底形成电池的基区,硅衬底的正表面采用高温扩散形成P型层作为电池发射区,硅片背表面沉积钝化层和背电极;硅薄膜电池沉积在晶硅电池正表面上,沉积顺序为n型层、本征层、p型层;在p型层表面沉积透明导电薄膜,并在其上设置金属电极。本发明特点:由于硅薄膜材料禁带宽度较大,硅薄膜顶电池吸收高能量的短波光,透过顶电池的光被晶硅底电池吸收,并可调整晶硅电池厚度,以获得与顶电池匹配的电流密度。可拓展电池的光谱响应范围,提高电池转换效率,同时获得高的开路电压和较好的高温性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 晶硅叠层 太阳电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜\晶硅叠层太阳电池,其特征在于:它采用双结叠层电池结构,底电池为晶硅电池,顶电池为硅薄膜电池;晶硅电池采用n型硅片衬底作为基区,正表面采用高温扩散形成p型层作为发射区,背表面沉积钝化层和背电极;硅薄膜电池沉积在晶硅电池正表面上,沉积顺序为n型层、本征层、p型层;在硅薄膜电池p型层上沉积透明导电薄膜,在透明导电膜上设置前电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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