[发明专利]一种新型双界面智能卡无效
| 申请号： | 201110338593.9 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102426657A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基；芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。本发明可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 界面 智能卡 | ||
【主权项】：
一种新型双界面智能卡，其特征在于，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基； 所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。
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