[发明专利]使用伪连接的中介层测试有效
| 申请号： | 201110332294.4 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN102800653A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陆湘台;林志贤;洪伟硕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种互连元件包括衬底、以及穿透该衬底的有源衬底通孔(TSV)。有源金属连接件形成在衬底上，并且电连接至有源TSV。伪焊盘和伪焊料凸块中的至少一种形成在互连元件的表面上。伪焊盘位于衬底上方，并且电连接至有源TSV和有源金属连接件。伪焊料凸块位于衬底下方，并且电连接至有源金属连接件。伪焊盘和伪焊料凸块是末端开路的。本发明还提供一种使用伪连接的中介层测试。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 连接 中介 测试 | ||
【主权项】：
一种电路结构，包括：互连元件，包括：衬底；有源衬底通孔(TSV)，穿透所述衬底；有源金属连接件，位于所述衬底上方，并且电连接至所述有源TSV；以及伪焊盘和伪焊料凸块中的至少一种，位于所述互连元件的表面上，其中，所述伪焊盘位于所述衬底上方，并且电连接至所述有源TSV和所述有源金属连接件，其中，所述伪焊料凸块位于所述衬底下方，并且电连接至所述有源金属连接件，并且其中，所述伪焊盘和所述伪焊料凸块是末端开路的。
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