[发明专利]以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法

摘要

本发明涉及一种以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法，属于电化学电极材料技术领域。所述的Ag/AgCl固体参比电极，是由银和氯化银按一定质量比构成的圆柱体，其制备过程包括：以硝酸银和盐酸制备氯化银，然后和银粉混合，进行压片，压成圆柱体，然后焊接导线、封装、打磨、洗涤、活化、保存。本发明的优点在于，制备工艺简单，生产成本低，适合于规模生产，所制得的无液接裸露式Ag/AgCl固体参比电极具有响应时间短，稳定性高，重现性好，能够在25℃-95℃的环境下正常工作，没有滞后，使用方便，储存方便，是高温高压电化学研究最理想的参比电极。

主权项

一种以Ag/AgCl固体粉末制备参比电极的方法，所述的Ag/AgCl固体参比电极为圆柱体，其中银的质量百分含量为30％‑90％，氯化银的百分含量为70％‑10％，两种物质百分含量之和为100％，其特征在于包括以下过程：在暗室环境下，按银离子和氯离子摩尔比1∶1，将硝酸银溶液与盐酸溶液混合，在冰水浴中反应0.5‑1小时，用抽滤分离出来氯化银，在温度40℃‑50℃下干燥3‑5h后得白色氯化银粉末，然后放入玛瑙研钵中研磨得AgCl粉末，用纯度为99.999％银粉与所制得的AgCl粉末按银的质量百分含量为30％‑90％，氯化银的百分含量为70％‑10％，将其混合均匀，在玛瑙研钵中研磨0.5‑2小时，用粉末压片机以压力为8‑10MPa下，压成扁圆柱体，在其中一个圆形面焊接导线后，用环氧树脂将该圆柱面及侧面封装，砂纸对未封装圆形面进行逐级打磨，并用去离子水洗涤，之后将整个参比电极放入1mol/L的盐酸活化5‑7天，放入避光的35％KCl溶液中待用。