[发明专利]金属化聚酰亚胺孔板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110317750.8 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102529378A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 大卫·P·普拉特;特伦斯·L·斯蒂芬斯;约翰·R·安德鲁斯;布拉德利·J·格尔纳 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;B32B15/08;B32B27/28 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及孔板，该孔板包括有第一辐射率的第一层；设置在第一层上有第二辐射率的第二层；其中第一辐射率高于第二辐射率；且可选地，设置在第二层上至少一附加层。制备孔板的方法，该方法包括提供有第一辐射率的第一层；设置有第二辐射率的第二层在第一层上；其中第一辐射率高于第二辐射率；可选地，设置至少一附加层在第二层上；并且形成至少一孔，其中孔在将第二层设置在第一层上之前或之后形成。具有孔板的喷墨印刷头，该孔板包括有第一辐射率的第一层；设置在第一层上有第二辐射率的第二层；其中第一辐射率高于第二辐射率；可选地，设置在第二层上至少一附加层；其中设置在第二层上的可选的至少一附加层中的一层是用于控制表面张力的涂覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 聚酰亚胺 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
孔板，其包括：第一层，其有第一辐射率；第二层，其设置在所述第一层上且有第二辐射率；其中，所述第一辐射率高于所述第二辐射率；以及可选地，至少一附加层，其设置在所述第二层上。
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