[发明专利]嵌入式多层电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201110311511.1 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103052281A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入式多层电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路基板；提供第二电路基板，包括一个贯穿该第二电路基板的收容孔；压合该第一电路基板及第二电路基板，以形成压合板；将该第一电路基板与第二电路基板电性相连；提供一个第三电路基板，其包括第三线路层、及一个安装于该第三线路层上的电子元件；将该电子元件与该收容孔对准，并压合该压合板及该第三电路基板，以使该电子元件收容于该收容孔中；提供一个柔性电路基板，该柔性电路基板包括柔性线路层；将该第一电路基板及该第三电路基板通过该柔性线路层电性连接，以形成该嵌入式多层电路板。本发明还涉及一种嵌入式多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种嵌入式多层电路板的制作方法，包括步骤：提供一个第一电路基板，该第一电路基板包括贴合的第一基底层及第一导电层；提供一个第二电路基板，该第二电路基板包括贴合的第二线路层和第二基底层，并开设有一个贯穿该第二电路基板的收容孔；压合该第一电路基板及第二电路基板，以形成压合板；使得该第一电路基板与该第二电路基板通过导通孔电性相连；提供一个第三电路基板，该第三电路基板包括第三线路层、第三基底层及第四导电层，第三线路层及第四导电层贴合于该第三基底层的两侧，且该第三线路层与该第四导电层电性连接；将电子元件安装于该第三线路层上；将该电子元件与该收容孔对准，并压合该压合板及该第三电路基板，使得该电子元件收容于该收容孔中；图案化该第一导电层及第四导电层，以将该第一导电层及第四导电层分别形成第一线路层及第四线路层；提供一个柔性电路基板，该柔性电路基板包括贴合的柔性基底层及柔性线路层；使该第一线路层及第四线路层通过该柔性电路基板的柔性线路层电性连接，以形成嵌入式多层电路板。
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