[发明专利]高显色性白光LED及其制作方法有效
| 申请号： | 201110308946.0 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102437150A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南;吉爱华 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高显色性白光LED及其制作方法，所述LED包括开有凹槽的高效散热铝基座，以及在高效散热铝基座凹槽中自底而上依次设置的第一金铟锡合金层、硅沉底层、LED高压芯片、金线和硅胶层，硅沉底层一面上设置有线路板，另一面上镀有第二金铟锡合金层，第一金铟锡合金层与第二金铟锡合金层固定连接，LED高压芯片通过金线与硅沉底层上设置的线路板电连接，硅胶层灌注在所述凹槽内并填满整个凹槽，LED高压芯片包括绿光高压芯片、蓝光高压芯片和红光高压芯片，绿光高压芯片、蓝光高压芯片和红光高压芯片并联后与线路板电连接。本发明能够在不使用荧光粉的情况下，获得稳定可靠的高显色性白光光源。 | ||
| 搜索关键词： | 显色性 白光 led 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高显色性白光LED，其特征在于，包括：开有凹槽的高效散热铝基座，以及在高效散热铝基座凹槽中自底而上依次设置的第一金铟锡合金层、硅沉底层、LED高压芯片、金线和硅胶层，所述硅沉底层朝向所述LED高压芯片的一面上设置有线路板，所述硅沉底层的朝向第一金铟锡合金层的一面上镀有第二金铟锡合金层，所述第一金铟锡合金层与第二金铟锡合金层固定连接，所述LED高压芯片通过所述金线与硅沉底层上设置的线路板电连接，所述硅胶层灌注在所述凹槽内并填满整个凹槽，所述LED高压芯片包括绿光高压芯片、蓝光高压芯片和红光高压芯片，所述绿光高压芯片、蓝光高压芯片和红光高压芯片并联后与线路板电连接。
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