[发明专利]用于印刷电路板的钻孔辅助板有效
| 申请号： | 201110297812.3 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103008729A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 洪汉祥;曹家玮;张中浩;叶家修 | 申请（专利权）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，其包括基层及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成。通过本发明的设计，无需传统底涂层，即与基层(金属箔)间具备良好的结合力，可免传统需底涂层繁琐工法，且具有可提高钻孔精准度、降低钻针断针、减少微孔洞粗糙度与环保可回收等优点。同时，依具本发明提供的润滑共聚物作为钻孔辅助板的润滑层时，可简易由润滑共聚物的结构比例调整，提供出可缓冲钻孔冲击力、润滑钻针与结合散热金属箔的优异效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 钻孔 辅助 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，包括：基层；以及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成。
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