[发明专利]用于减小热阻的热界面材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201110282762.1 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102413666A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | G·C·柯克 | 申请（专利权）人： | 通用电气智能平台有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;谭祐祥 |
| 地址： | 美国弗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于减小热阻的热界面材料及其制造方法。具体而言，一种热界面材料(120)包括具有第一表面(204)和相反的第二表面(206)的导热金属(202)、联接到导热金属的第一表面上的第一扩散阻隔板(208)、联接到导热金属的第二表面上的第二扩散阻隔板(210)、联接到第一扩散阻隔板上的第一热阻减小层(212)，以及联接到第二扩散阻隔板上的第二热阻减小层(214)，导热金属、第一扩散阻隔板以及第二扩散阻隔板设置在第一热阻减小层与第二热阻减小层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减小 界面 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热界面材料(120)，包括：具有第一表面(204)和相反的第二表面(206)的导热金属(202)；联接到所述导热金属的第一表面上的第一扩散阻隔板(208)；联接到所述导热金属的第二表面上的第二扩散阻隔板(210)；联接到所述第一扩散阻隔板上的第一热阻减小层(212)；以及联接到所述第二扩散阻隔板上的第二热阻减小层(214)，所述导热金属、所述第一扩散阻隔板和所述第二扩散阻隔板设置在所述第一热阻减小层与所述第二热阻减小层之间。
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