[发明专利]一种预置镁基非晶态中间层的AM60B镁合金焊接新方法无效
| 申请号： | 201110280565.6 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102416526A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 司松海;司乃潮;陈振华;杨道清;朱菊明 | 申请（专利权）人： | 镇江忆诺唯记忆合金有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种预置非晶态中间层的AM60B镁合金焊接新方法，属于镁合金焊接领域，其特征为：以AM60B镁合金为基体材料，经线切割加工成15mm×15mm×20mm方柱状，选取镁基非晶态的Mg65Cu22Ni3Y10合金为中间层，将制成2mm厚的Mg65Cu22Ni3Y10板状镁基非晶态中间合金夹入AM60B镁合金柱状材料之间，采用对接接头进行扩散焊接。扩散连接的最佳参数为，压力0.2MPa、升温速率20℃/min、焊接温度440℃、保温10分钟，此时AM60B镁合金接头的抗拉强度达到最大值138MPa，AM60B镁合金本体强度为135-145MPa，说明采用本发明扩散焊接镁合金完全达到要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 镁基非 晶态 中间层 am60b 镁合金 焊接 新方法 | ||
【主权项】：
一种预置镁基非晶态中间层的AM60B镁合金焊接新方法，其特征为：以AM60B镁合金为基体材料，经线切割加工成15mm×15mm×20mm方柱状，选取镁基非晶态的Mg65Cu22Ni3Y10合金为中间层，将制成2mm厚的Mg65Cu22Ni3Y10板状镁基非晶态中间合金夹入AM60B镁合金柱状材料之间，采用对接接头进行扩散焊接。
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