[发明专利]阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板120瓦贴片型负载片无效
| 申请号： | 201110278113.4 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102361136A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板120瓦贴片型负载片，其包括一6*9*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板120瓦贴片型负载片在高频端也表现稳定，满足了市场的要求。在6*9*1mm的氮化铝陶瓷基板实现了功率满足120瓦的贴片型设计，完备了贴片型氮化铝陶瓷功率负载片的产品目录，促进了行业内氮化铝陶瓷负载片MI型制程向SMT的转化过程。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 50 氮化 陶瓷 120 瓦贴片型 负载 | ||
【主权项】：
一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板120瓦贴片型负载片，其特征在于：其包括一6*9*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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