[发明专利]Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法有效
| 申请号： | 201110275486.6 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102994795A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李金鸿;李信;胡新星 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | C22C3/00 | 分类号： | C22C3/00;C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法。该Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法是在PCB无铅喷锡工艺中使用的，并且该方法包括：1)将Sn-Cu-Ni无铅焊料在280-320℃的条件下加热，以使其充分熔化；2)将由所述步骤1)得到的熔化的Sn-Cu-Ni无铅焊料降温至235-240℃，以析出固态锡铜合金；以及3)除去由所述步骤2)得到的析出的固态锡铜合金，得到经除铜处理的Sn-Cu-Ni无铅焊料。本发明的方法具有以下优点：本发明的方法可以替代添加低铜焊料稀释降铜的做法，达到降低无铅焊料中铜含量的目的。该方法成本低廉，操作简便，并且能够保证产品品质，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | sn cu ni 焊料 方法 pcb 生产 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Cu‑Ni无铅焊料的除铜方法，该方法是在PCB无铅喷锡工艺中使用的，并且该方法包括：1)将Sn‑Cu‑Ni无铅焊料在280‑320℃的条件下加热，以使其充分熔化；2)将由所述步骤1)得到的熔化的Sn‑Cu‑Ni无铅焊料降温至235‑240℃，以析出固态锡铜合金；以及3)除去由所述步骤2)得到的析出的固态锡铜合金，得到经除铜处理的Sn‑Cu‑Ni无铅焊料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110275486.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：遥控装置及将其用于校正屏幕的控制系统及方法
- 下一篇：尖吻蝮蛇的孵化养殖方法
