[发明专利]氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片无效
| 申请号： | 201110264889.0 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102361127A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 郝敏 | 申请（专利权）人： | 苏州市新诚氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/22 | 分类号： | H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片，其包括一6.35*6.35*1mm的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片具有良好的VSWR性能，在6.35*6.35*1mm的氧化铝陶瓷基板上的功率达到30W，同时其特性达到了3G，拓宽了目前市场占主导地位并且价格低廉的氧化铝陶瓷基板使用范围，使氧化铝基板的电阻在功率上有了重大突破。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝陶瓷 30 瓦贴片式 负载 | ||
【主权项】：
一种氧化铝陶瓷基板30瓦贴片式负载片，其特征在于：其包括一6.35*6.35*1mm的氧化铝基板，所述氧化铝基板的背面印刷有背导层，所述氧化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的两边接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。
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