[发明专利]端电极导通的新生产工艺

摘要

本发明公开了一种端电极导通的生产工艺，应用于氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片，原理是在氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片电镀之前，用夹具以手工方式将特殊的中低温银浆包裹于氮化铝基板侧边，把预留外露的正导内电极和背面导体层连接，再经过热处理，固化，使其与氮化铝陶瓷基板结合并形成有效的导电层，让正导内电极和背面导体层有效导通，并在实际使用过程中保证良好的导通性，端接地的厚度可以根据实际需要通过夹具进行自由调整。所述新工艺改变了原由的生产制程，取代了国外采用的氮化铝基板高温银浆灌孔印刷烧结和使用高温银浆丝网印刷进行多次烧结的工艺，有效的避免了灌孔印刷后烧结工艺带来的银浆收缩不均衡可能造成的导通不良现象，同时改变了丝网印刷多次烧结在氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片制程中的生产中效率低下以及印刷厚度较薄在实际使用过程中存在隐患的问题。

主权项

一种端电极导通的新生产工艺，应用于氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片，其特征在于：氮化铝基板侧边包裹一层特殊的中低温银浆，把预留外露的正导内电极和背面导体层连接，所述中低温银浆是用夹具以手工的方式包裹在氮化铝基板侧边，所述中低温银浆需经过预固化，然后固化，使其与氮化铝陶瓷基板结合并形成有效的导电层，端接地的厚度可以根据实际需要通过夹具进行自由调整。1.根据权利要求1所述的端电极导通新生产工艺，其特征在于：使用一种特殊的中低温银浆进行端电极导通。