[发明专利]基板清洗装置有效
| 申请号： | 201110263375.3 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102290331A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 锦户修一;吉高直人;德永容一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括：将被处理基板保持为水平且围绕铅垂轴旋转的保持单元；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；使清洗部件旋转的旋转机构；和使清洗部件沿着被处理基板的被清洗面移动的移动机构，其中，清洗部件在基座部接合海绵状的清洗底部而构成，在基座部和清洗底部的中心部设置有与清洗液供给源连接的清洗液吐出口，在清洗底部设置有基端与清洗液吐出口连通且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽，在基座部中的连通槽所在的部位设置有与连通槽连通的排出孔，在清洗底部的清洗表面的同心圆上设置有与邻接的连通槽连通的一个或多个引导槽。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，其特征在于，包括：将被处理基板保持为水平，并且围绕铅垂轴旋转的保持单元；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；使所述清洗部件旋转的旋转机构；和使所述清洗部件沿着所述被处理基板的被清洗面移动的移动机构，其中，所述清洗部件，在基座部接合海绵状的清洗底部而构成，在所述基座部和清洗底部的中心部设置有与清洗液供给源连接的清洗液吐出口，在所述清洗底部设置有基端与所述清洗液吐出口连通，并且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽，在所述基座部中的所述连通槽所在的部位设置有与连通槽连通的排出孔，在所述清洗底部的清洗表面的同心圆上设置有与邻接的连通槽连通的一个或多个引导槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
