[发明专利]输送装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201110261352.9 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN102373441A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | E·沃克;R·L·小迪卡洛 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种输送装置包括入口和出口。所述输送装置包括进入室和排出室，所述排出室设置在与所述进入室相反的位置，通过圆锥形部分与所述进入室流体连通。所述排出室包括曲径结构，所述曲径结构可以进行操作，防止包含在输送装置中的固体前体化合物的固体颗粒离开所述输送装置，同时允许固体前体化合物的蒸气通过出口离开所述输送装置。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种输送装置，其包括：入口；出口；进入室；和排出室；所述排出室设置在与所述进入室相反的位置，通过圆锥形部分与所述进入室流体连通；所述排出室包括曲径结构，该曲径结构可以进行操作，防止输送装置中包含的固体前体化合物颗粒离开所述输送装置，同时允许固体前体化合物的蒸气通过出口离开所述输送装置。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
