[发明专利]一种手机和耳机插座及其焊接固定结构有效

专利信息
申请号: 201110255004.0 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102324629A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 王可鑫;肖军辉 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种手机和耳机插座及其焊接固定结构,包括有插孔的座体和弹片;座体以弹片焊接在电路板表面的方式固定在电路板上;插孔的轴向与电路板的长度方向相一致;弹片包括一体连接的接触部和焊接脚;接触部弯曲延伸至插孔处,用于与耳机接头电性连接;焊接脚弯折延伸形成焊接电路板的焊接平面;所述插孔的轴心线与焊接平面相倾斜设置。由于在耳机插座上采用了倾斜的焊接脚,使得耳机插座焊接在电路板上时,其适配耳机接头的插孔轴心线与电路板相倾斜,由此耳机插座斜焊在电路板上,节省了电路板的长度空间,从而缩减了手机的长度;而且与电路板表面倾斜的耳机插孔也改善了手机端部的外轮廓线,满足了圆滑外形手机的造型要求。
搜索关键词: 一种 手机 耳机 插座 及其 焊接 固定 结构
【主权项】:
一种耳机插座的焊接固定结构,包括座体和嵌装在座体上的弹片;座体内设置有适配耳机接头的插孔;座体以弹片焊接在电路板表面的方式固定在电路板上;插孔的轴向与电路板的长度方向相一致;弹片包括一体连接的接触部和焊接脚;接触部弯曲延伸至插孔处,用于与耳机接头电性连接;焊接脚弯折延伸形成焊接电路板的焊接平面;其特征在于:所述插孔的轴心线与焊接平面相倾斜设置。
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