[发明专利]一种手机和耳机插座及其焊接固定结构有效

专利信息
申请号: 201110255004.0 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102324629A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 王可鑫;肖军辉 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;杨宏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 手机 耳机 插座 及其 焊接 固定 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及带有耳机插座的移动通讯终端领域,更具体的说,改进涉及的是一种手机和耳机插座及其焊接固定结构。

背景技术

目前,手机上的耳机插座(即耳机接口)要么焊接在电路板一侧的表面上,要么焊接并嵌装在电路板上预先加工出的槽孔中(即破板型焊接);不管是哪一种焊接方式,耳机插座都是平焊在电路板上的。

但是,随着手机等移动通讯终端的小型化和轻便化发展趋势,这种平焊在手机主板上的耳机插座并不能缩减手机的整体长度;而且,平焊的耳机插座也难以满足如今越来越多圆滑外形手机的造型要求。

因此,现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种手机和耳机插座及其焊接固定结构,可缩减手机长度,满足圆滑外形手机的造型要求。

本发明的技术方案如下:一种耳机插座的焊接固定结构,包括座体和嵌装在座体上的弹片;座体内设置有适配耳机接头的插孔;座体以弹片焊接在电路板表面的方式固定在电路板上;插孔的轴向与电路板的长度方向相一致;弹片包括一体连接的接触部和焊接脚;接触部弯曲延伸至插孔处,用于与耳机接头电性连接;焊接脚弯折延伸形成焊接电路板的焊接平面;其中:所述插孔的轴心线与焊接平面相倾斜设置。

所述的耳机插座的焊接固定结构,其中:在所述电路板上设置有适配座体的开口槽;所述座体嵌装在开口槽中。

所述的耳机插座的焊接固定结构,其中:所述插孔纵向贯穿座体设置;插孔上用于插入耳机接头一侧的始端孔口与插孔上的末端孔口分别位于电路板的两侧。

所述的耳机插座的焊接固定结构,其中:在座体的外侧壁上设置有垂直所述焊接平面的定位柱;在所述电路板的开口槽边设置有适配定位柱的定位缺口。

所述的耳机插座的焊接固定结构,其中:在所述座体的底面上设置有平行焊接平面的支撑面;所述弹片的焊接脚焊接在该支撑面一侧的电路板表面上。

所述的耳机插座的焊接固定结构,其中:所述插孔轴心线相对焊接平面倾斜的角度范围设置在10°~20°之间。

一种手机,包括电路板和耳机插座,其特征在于:所述耳机插座通过上述任一项所述的耳机插座的焊接固定结构设置在电路板上。

所述的手机,其中:所述耳机插座位于电路板的顶端。

一种耳机插座,包括座体和嵌装在座体上的弹片;座体内设置有适配耳机接头的插孔;弹片包括一体连接的接触部和焊接脚;接触部弯曲延伸至插孔处,用于与耳机接头电性连接;焊接脚弯折延伸形成焊接平面;其中:所述焊接平面相对插孔的轴心线倾斜设置。

所述的耳机插座,其中:用于电性连接所述耳机接头根部的弹片设置在座体的顶部或底部。

本发明所提供的一种手机和耳机插座及其焊接固定结构,由于在耳机插座上采用了倾斜的焊接脚,使得耳机插座焊接在电路板上时,其适配耳机接头的插孔轴心线与电路板相倾斜,由此耳机插座斜焊在电路板上,节省了电路板的长度空间,从而缩减了手机的长度;而且与电路板表面倾斜的耳机插孔也改善了手机端部的外轮廓线,满足了圆滑外形手机的造型要求;此外,对于破板型安装的耳机插座而言,还避免了在跌落测试过程中对耳机插座本身造成的冲击,防止了焊接脚与电路板相分离甚至导致器件的脱落。

附图说明

图1是本发明耳机插座焊接固定结构的俯视立体图。

图2是本发明耳机插座焊接固定结构的左视平面图。

图3是本发明耳机插座焊接固定结构的仰视立体图。

具体实施方式

以下将结合附图,对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明,所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并非用于限定本发明的具体实施方式。

本发明的一种耳机插座的焊接固定结构,如图1所示,包括耳机插座的座体110以及嵌装在该座体110上的弹片120;所述座体110内设置有适配耳机接头130的插孔(即耳机接头插入的位置);弹片120焊接在电路板140表面,将座体110固定在电路板140上;插孔的轴向与电路板140的长度方向相一致;嵌装在座体110上的弹片120至少有两片以上;其中,以接触耳机接头130根部的弹片120为例,每一弹片120均包括一体连接的接触部121和焊接部122;所述接触部121弯曲延伸至座体110中的插孔处,用于与耳机接头130电性连接;所述焊接部122弯折延伸形成焊接电路板140的焊接平面(即电路板140的表面);所述插孔的轴心线与焊接平面相倾斜设置;换言之,所述耳机接头130插入插孔的部分与电路板140的表面相倾斜设置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州TCL移动通信有限公司,未经惠州TCL移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110255004.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top