[发明专利]一种镭射电磁屏蔽膜涂布工艺有效
| 申请号： | 201110247372.0 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102416786A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈显东 | 申请（专利权）人： | 温州宏达激光图像有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/10 | 分类号： | B41M1/10;B41M1/26 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 325802 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电磁屏蔽膜涂布工艺，尤其涉及一种镭射电磁屏蔽膜涂布工艺，包括印前准备、调整刮刀、在镭射膜本体上涂布防静电层、印后熟化等步骤制作得到镭射电磁屏蔽膜。得到的镭射电磁屏蔽膜抗静电效果好、制作成本低，在电磁屏蔽领域和包装领域均有非常好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 电磁 屏蔽 膜涂布 工艺 | ||
【主权项】：
一种镭射电磁屏蔽膜的涂布工艺，其特征在于依次由下述步骤组成：A．印前准备包括：a.承印物（7）为镭射膜；b.涂料配制：用乙醇或酯类溶剂将抗静电剂配成0.2～2%浓度的溶液作为涂料放在墨斗（3）中待用；c.选择用180目或200目的凹版;B．调整刮刀（4）：根据承印材料选用对应硬度和合适长度的压印滚筒（1），进行印版滚筒（2）的安装和压印滚筒（1）的调整，安装好刀架（6）、支撑刀片（5）、刮刀（4），支撑刀片（5）伸出刀架（6）15~25mm，刮刀（4）伸出支撑刀片（5）5~8mm，刮刀(4)与印版滚筒（2）接触点处切线的夹角α为45~70°之间，调节刮刀（4）与印版滚筒（2）接触点处的压力为0.2~0.4 MPa;C．涂布：将压印滚筒（1）和印版滚筒（2）的速度均控制在50~60m/ min，压印滚筒（1）和印版滚筒（2）的温度均控制在130~150℃之间，将（A）中的b步骤中配制好的溶液涂布在镭射膜上形成防静电层;D．印后熟化：将涂布有防静电层的镭射膜在自然环境下放置4‑7小时进行熟化，使产品充分干燥，制得镭射电磁屏蔽膜。
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