[发明专利]易开盖刻痕深度的调整方法无效

专利信息
申请号: 201110226898.0 申请日: 2011-08-02
公开(公告)号: CN102416426A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 金丽秋;汪伟;蔡慧 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: B21D51/44 分类号: B21D51/44
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 易开盖刻痕深度的微调方法,在结构上包括:下模(2)、位于下模(2)上部的易开盖盖坯(Q)、绕在下模(2)外围的电热线圈(3)和位于易开盖盖坯(Q)上方空间的上模(1);其特征在于:其使用方法如下:所述下模(2)的高度(H)是通过绕制在下模(2)外围的电热线圈(3)对下模(2)进行加热造成其发生垂直方向的膨胀程度来微调的,即通过该高度(H)的微调来控制上模(1)底部刀模(W)冲刻易开盖盖坯(Q)时造成该易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’)。—由于采用了金属热胀冷缩特性来控制易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’),这就为实现易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)深度(h’)的微调创造了条件。
搜索关键词: 易开盖 刻痕 深度 调整 方法
【主权项】:
易开盖刻痕深度的微调方法,A.在结构上包括:下模(2)、位于下模(2)正上方的易开盖盖坯(Q)、绕在下模(2)外围的电热线圈(3)和位于易开盖盖坯(Q)上方空间的上模(1);其特征在于:B.使用方法:所述的下模(2)的高度(H)是通过绕在下模(2)外围的电热线圈(3)对下模(2)进行加热造成下模(2)发生垂直方向的膨胀程度来调整的,即通过该高度(H)的调整来控制上模(1)底部刀模(W)冲刻易开盖盖坯(Q)时造成该易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’)。
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