[发明专利]易开盖刻痕深度的调整方法无效
申请号: | 201110226898.0 | 申请日: | 2011-08-02 |
公开(公告)号: | CN102416426A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 金丽秋;汪伟;蔡慧 | 申请(专利权)人: | 中国计量学院 |
主分类号: | B21D51/44 | 分类号: | B21D51/44 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 易开盖刻痕深度的微调方法,在结构上包括:下模(2)、位于下模(2)上部的易开盖盖坯(Q)、绕在下模(2)外围的电热线圈(3)和位于易开盖盖坯(Q)上方空间的上模(1);其特征在于:其使用方法如下:所述下模(2)的高度(H)是通过绕制在下模(2)外围的电热线圈(3)对下模(2)进行加热造成其发生垂直方向的膨胀程度来微调的,即通过该高度(H)的微调来控制上模(1)底部刀模(W)冲刻易开盖盖坯(Q)时造成该易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’)。—由于采用了金属热胀冷缩特性来控制易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’),这就为实现易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)深度(h’)的微调创造了条件。 | ||
搜索关键词: | 易开盖 刻痕 深度 调整 方法 | ||
【主权项】:
易开盖刻痕深度的微调方法,A.在结构上包括:下模(2)、位于下模(2)正上方的易开盖盖坯(Q)、绕在下模(2)外围的电热线圈(3)和位于易开盖盖坯(Q)上方空间的上模(1);其特征在于:B.使用方法:所述的下模(2)的高度(H)是通过绕在下模(2)外围的电热线圈(3)对下模(2)进行加热造成下模(2)发生垂直方向的膨胀程度来调整的,即通过该高度(H)的调整来控制上模(1)底部刀模(W)冲刻易开盖盖坯(Q)时造成该易开盖盖坯(Q)上刻痕(V)的深度(h’)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国计量学院,未经中国计量学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110226898.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。