[发明专利]搅拌摩擦补焊工艺及采用该补焊工艺的搅拌摩擦焊接方法无效

专利信息
申请号: 201110223577.5 申请日: 2011-08-05
公开(公告)号: CN102909472A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 王威珽;李俊郎;邱郁玟 申请(专利权)人: 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种搅拌摩擦补焊工艺,用于消除工件上的焊接缺陷区域,其包括以下步骤:提供一个补焊工具,补焊工具包括一个驱动件及由驱动件驱动的搅拌棒,搅拌棒具有一个工作端部且工作端部的截面边缘上相距最远的两点之间的距离大于焊接缺陷区域的最大直径;控制搅拌棒旋转并以工作端部扎入焊接缺陷区域相邻区域;将搅拌棒沿朝向焊接缺陷区域进给移动以完全覆盖焊接缺陷区域;将搅拌棒拔出,使焊接缺陷区域冷却。本发明还提供一种采用该补焊工艺的搅拌摩擦焊接方法。由于该补焊工具仅包括驱动件和搅拌棒,因而其制造成本较低,且该搅拌摩擦补焊工艺可节约工序与工时。
搜索关键词: 搅拌 摩擦 焊工 采用 焊接 方法
【主权项】:
一种搅拌摩擦补焊工艺,用于消除工件上的焊接缺陷区域,其包括以下步骤:提供一个补焊工具,所述补焊工具包括一个驱动件及由驱动件驱动的搅拌棒,搅拌棒具有一个工作端部且工作端部的截面边缘上相距最远的两点之间的距离大于焊接缺陷区域的最大直径;控制所述搅拌棒旋转并以所述工作端部扎入焊接缺陷区域相邻区域;将所述搅拌棒沿朝向所述焊接缺陷区域进给移动以完全覆盖所述焊接缺陷区域;将所述搅拌棒拔出,使所述焊接缺陷区域冷却。
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