[发明专利]一种低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备有效
| 申请号： | 201110216641.7 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102390991A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 汪宏;吴新光;周迪;代伟;陈月花;曾一 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型低温烧结微波介质陶瓷基板材料及其制备方法。该低温烧结微波介质陶瓷基板材料的结构表达式为：xZnO-(1-x)B2O3，其中x＝0.5～0.75。粉料制备采用固相合成法工艺，预烧温度为750℃～800℃，烧结温度为850℃～960℃。本发明的基板材料具有以下特点：介电常数较低，介电损耗较小，烧结温度低，可与Ag或Cu电极共烧，制备工艺简单等优点，可用于制备低温共烧陶瓷(LTCC)基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 微波 介质 陶瓷 板材 料及 制备 | ||
【主权项】：
一种低温烧结微波介质陶瓷基板材料，其特征在于，该陶瓷材料结构表达式为：xZnO (1 x)B2O3，其中x＝0.5～0.75，该微波介质陶瓷材料是基于ZnO B2O3二元体系中的低烧化合物以及部分化合物与同组分的Zn B玻璃相共烧形成的陶瓷材料。
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