[发明专利]一种直接成型银基合金触点的方法有效
申请号: | 201110207457.6 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102299016A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 王亚平;李纯明;王慧馨 | 申请(专利权)人: | 辽宁金力源新材料有限公司 |
主分类号: | H01H11/04 | 分类号: | H01H11/04;C23C24/04 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 112611 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种直接成型银基合金触点的方法,先按照银基触点的成份配比将原料粉末均匀混合,然后将混合粉末输入冷喷涂系统的送粉系统,采用常温或经过加热的气体进行喷涂,原料粉末在高压气体的作用下,碰撞铜基体发生塑性变形,进而沉积在铜基座表面形成银基触点材料,最后将形成的银基触点材料直接使用或在850-950℃退火30-60分钟后使用,本发明节省银材料,克服了铜基座的高温变形,提高了工作过程的安全性,适于在线加工,节约了喷涂成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 直接 成型 合金 触点 方法 | ||
【主权项】:
一种直接成型银基合金触点的方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,按照银基触点的成份配比将原料粉末均匀混合,银基触点材料的成分包括质量百分比为40‑95%的银、0‑20%的碳、0‑50%的镍、0‑40%的铁、0‑60%的钨、0‑60%的碳化钨,碳的存在形式为石墨、碳黑、碳管或者它们的混合物,原料粉末的粒度为0.1‑150μm,第二步,将混合粉末输入冷喷涂系统的送粉系统,采用常温或经过加热的气体进行喷涂,加热的气体温度为100~600℃,原料粉末在1.5~3.5Mpa高压气体的作用下,碰撞铜基体发生塑性变形,进而沉积在铜基座表面形成银基触点材料,气体为空气、工业氮气或工业纯氩气,所述的冷喷涂系统包括高压气源、气体加热器、高压送粉器、气体调节控制系统和喷枪,高压气源与气体调节控制系统的输入连通,气体调节控制系统的第一输出经气体加热器与喷枪的后部混合室连通,体调节控制系统的第二输出经高压送粉器与喷枪的后部混合室连通,喷枪采用缩放型拉瓦尔喷枪,第三步,将形成的银基触点材料直接使用或在850‑950℃退火30‑60分钟后使用。
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