[发明专利]一种在绝缘基底上制备石墨烯纳米带的方法有效
申请号: | 201110206608.6 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102392225A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 唐述杰;丁古巧;谢晓明;陈吉;王陈;江绵恒 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 许亦琳;余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种在具有原子级平整度解理面的绝缘基底上生长石墨烯纳米带的方法,属于低维材料和新材料领域。该方法包括如下步骤:第一步解理绝缘基底得到具有原子级平整度的解理面并制备单原子层台阶;第二步以具有规则单原子台阶的绝缘基底直接生长石墨烯纳米带。本发明利用了石墨烯在原子台阶和平整解理面上成核功不同的特点,通过调节温度、压强、活性碳原子过饱和度等条件使石墨烯仅沿台阶边缘生长,生长成为尺寸可调的石墨烯纳米带。主要应用于新型石墨烯光电器件领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 绝缘 基底 制备 石墨 纳米 方法 | ||
【主权项】:
一种在绝缘基底上制备石墨烯纳米带的方法,包括如下步骤:1)在绝缘基底上制备单原子层台阶;2)在步骤1)所获得的具有单原子层台阶的绝缘基底上直接生长石墨烯纳米带。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的