[发明专利]电子装置无效

专利信息
申请号: 201110192264.8 申请日: 2006-10-13
公开(公告)号: CN102394326A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 田久保修;田代浩二;寺尾一吉 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205;H01P1/213
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电介质装置,其能够很容易地调节衰减极及传输频带宽度等滤波特性。所述电介质装置的第一及第二共振部(Q1、Q2)分别具有孔(51、52)。孔(51、52)在其内部具备第二内导体(81、82)。第一端子(11)与共振部(Q1)电耦合,第二端子(12)与共振部(Q2)电耦合。在第一端子(11)和第二端(12)之间存在作为外导体膜(3)的一部分的中间导体膜(31)。中间导体膜(31)在表面上具有绝缘膜(91)。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,其包含电介质装置和电路基板,其中,所述电介质装置包含电介质基体、多个共振部、第一端子和第二端子,所述电介质基体在外表面上具备外导体膜,所述各共振部分别具有孔,在所述孔的内部具有与所述外导体膜连接的内导体,所述第一端子设置在所述电介质基体上,与所述共振部之中的至少一个电耦合,所述第二端子设置在所述电介质基体上,与所述共振部之中的其它的至少一个电耦合,在所述第一端子和所述第二端子之间存在作为所述外导体膜一部分的中间导体膜,所述中间导体膜由在所述第一端子的周边形成的绝缘间隙和在所述第二端子的周边形成的绝缘间隙夹着,所述电路基板的一个面上具有两个导体和接地导体,所述两个导体相互间隔开而分离地配置,所述接地导体在将所述两个导体隔开的所述间隔内,与所述两个导体间隔开地配置,所述电介质装置被搭载在所述电路基板的所述一个面上,所述第一端子和所述第二端子分别与所述两个导体电连接,所述中间导体膜与在所述两个导体之间存在的所述接地导体隔着绝缘膜重叠。
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