[发明专利]汽车前照灯专用LED光源封装结构无效

专利信息
申请号: 201110183368.2 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102856310A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 刘胜;陈飞;王恺 申请(专利权)人: 刘胜
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21S8/10;F21W101/10;F21Y101/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 李平
地址: 430074 湖北省武汉市珞*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种汽车前照灯专用LED光源封装结构,包括:封装基板,LED芯片,荧光粉层,及封装盖片,其特征在于所述LED芯片安装在封装基板上,封装盖片贴在封装基板上,封装盖片上设有一个矩形孔,LED芯片完全处于矩形孔内,荧光粉层被限制在LED芯片上方的矩形孔内。本发明的优点是具有工作温度检测及防高温、静电击穿的功能,适用于近光灯、远光灯及雾灯,具有高亮度、清晰亮度截止线及低封装热阻的特点,可以满足汽车前照灯对光源的使用要求。
搜索关键词: 汽车 前照灯 专用 led 光源 封装 结构
【主权项】:
一种汽车前照灯专用LED光源封装结构,包括:封装基板,LED芯片,荧光粉层,及封装盖片,其特征在于所述LED芯片安装在封装基板上,封装盖片贴在封装基板上,封装盖片上设有一个矩形孔,LED芯片完全处于矩形孔内,荧光粉层被限制在LED芯片上方的矩形孔内。
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