[发明专利]一种贴膜结构中封模板无效
| 申请号： | 201110180337.1 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102358442A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 肖颖喆;林益平;郝喜海 | 申请（专利权）人： | 郝喜海 |
| 主分类号： | B65B7/00 | 分类号： | B65B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 412000 湖南省株*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种贴膜结构中封模板，涉及一种软包装中封机上的贴膜结构中封模板，它在中封模板上贴有均布的带玻璃纤维的聚四氟乙烯胶带膜或纯聚四氟乙烯胶带膜，膜厚0.13mm-0.5mm，采用贴膜结构结构，其作用在于消除薄膜与中封模板表面的真空吸附，减少薄膜与模板表面的摩擦，从而有效减少拉膜阻力。本中封模板采用贴膜结构，其工作平稳，成形阻力较小，适合于各种包装材料，如单膜、复合膜，尤其是水溶膜的中封作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膜结构 中封 模板 | ||
【主权项】：
一种贴膜结构中封模板，其特征在于，在中封模板表面上贴覆均布的带玻璃纤维的聚四氟乙烯胶带膜或纯聚四氟乙烯胶带膜。
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