[发明专利]降低串扰讯号的传输单元结构有效

专利信息
申请号: 201110178652.0 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102855974B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 刘大裕;刘大源;刘登兰;章本华 申请(专利权)人: 高位企业有限公司
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/17;H01B7/08
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 代理人: 潘光兴
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种降低串扰讯号的传输单元结构,是包含一第一导线组具有至少一第一导线及至少一第二导线,该第一、二导线分别具有一第一包覆层及一第二包覆层,并轴向相对应设置,该第一包覆层介电系数高于该第二包覆层;通过第一包覆层及该第二包覆层,令该等导线间产生高低介电特性的差值,以达到降低高速讯号传递时所产生的串扰(Crosstalk)的现象。
搜索关键词: 降低 讯号 传输 单元 结构
【主权项】:
一种降低串扰讯号的传输单元结构,其特征在于,是包含:一第一导线组,具有至少一第一导线及至少一第二导线,该第一导线具有一第一包覆层,该第二导线具有一第二包覆层,所述第一包覆层和所述第二包覆层分别包覆所述第一导线外部和所述第二导线外部,该第一、二导线是轴向相对应设置,该第一包覆层介电系数高于该第二包覆层;所述第一导线为一讯号导线;该第二导线为一接地导线或一讯号导线;还具有一第二导线组及一第三导线组,该第二导线组具有至少一第三导线及至少一第四导线,该第三导线具有前述第一包覆层,该第三导线组具有至少一第五导线及至少一第六导线,该第五导线具有前述第一包覆层,所述第二包覆层是同时包覆该第一包覆层及该第二、四、六导线。
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