[发明专利]一种厚膜混合集成电路表面包封工艺有效
| 申请号： | 201110149862.7 | 申请日： | 2011-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102339764A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 周永雄 | 申请（专利权）人： | 湖北东光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 448124 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，工艺方法是：在常温，40-60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，其重量份配比为：酚醛环氧树酯100，乙醇15-18，丙酮15-18。夹具由支架(1)、滑杆(2)、一组夹具(3)和两个限位块(4)组成。本发明的优点是：经此包封工艺后的产品具有良好的耐高低温性能；产品固化后在产品表面形成一层黑色保护层，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，从而实现了厚膜集成电路的高性能的发挥，并能有效提高表面装贴元器件的寿命。采用夹具可节省时间，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 表面 工艺 | ||
【主权项】：
一种厚膜混合集成电路表面包封工艺，其特征在于：在常温，40‑60％湿度条件下，用夹具将厚膜混合集成电路浸入在包封液中，用夹具取出进固化炉烘干，其包封液由酚醛环氧树酯、乙醇和丙酮组成，其重量份配比为：酚醛环氧树酯100 乙醇15‑18 丙酮15‑18。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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