[发明专利]纳米亚微米PAL材料的无机活化工艺无效

专利信息
申请号: 201110149482.3 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102352136A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 张正良 申请(专利权)人: 杭州正博新型建筑材料有限公司
主分类号: C09C1/40 分类号: C09C1/40;C09C3/00;C09C3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311107 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及阻燃材料技术领域,尤其是涉及一种纳米亚微米PAL材料的无机活化工艺。它解决了现有不够合理等技术问题。本工艺包括下述步骤:A、机械力化学活化;B、酸活化;C、热活化。与现有的技术相比,本纳米亚微米PAL材料的无机活化工艺的优点在于:以机械力活化为主体的机械力活化、酸活化、热活化联合活化,建立了酸活化-热活化-机械力活化技术体系,优化了PAL材料产品性能,为PAL材料实现了无机超分子插层的自组装过程提供了自组装的动力和导向作用。为实现无机超分子插层组装化学技术“有机化”提供了能量的积蓄和空间与方向的导向作用。更为重要的是在建材、高分子聚合物等更广泛领域提供了高性能助剂材料。
搜索关键词: 纳米 微米 pal 材料 无机 活化 工艺
【主权项】:
一种纳米亚微米PAL材料的无机活化工艺,其特征在于,本工艺包括下述步骤:A、机械力化学活化:将纳米亚微米PAL材料物料在强机械力作用下受到剧烈的冲击,在晶体结构被破坏的同时,局部还会产生等离子体,降低体系的反应温度和活化能,从而诱发物质间的反应;B、酸活化:溶解清除纳米亚微米PAL材料的杂质,从而增加比表面积;利用小半径的H+交换PAL材料晶体层间的阳离子,从而形成孔道;溶解PAL材料八面体中部分的Al3+Fe2+、Fe3+和Mg2+离子,使晶体端面的孔道角度增加、比表面积增加、直径增大;C、热活化:通过对纳米亚微米PAL材料加热方式,除去其存在的四种状态的水,即外表面吸附水、孔道吸附水、存在于晶体中的结构水和结晶水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州正博新型建筑材料有限公司,未经杭州正博新型建筑材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110149482.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top