[发明专利]荷电镶嵌多层膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201080064897.4 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102770197A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 直原敦;小林谦一;比嘉充 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司;国立大学法人山口大学 |
| 主分类号： | B01D69/12 | 分类号： | B01D69/12;B01D69/02;B01D71/82 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孙秀武;孟慧岚 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 荷电镶嵌多层膜，其是具有多孔支持层（A）、多孔中间层（B）和荷电镶嵌层（C）的荷电镶嵌多层膜，其中，多孔支持层（A）、多孔中间层（B）和荷电镶嵌层（C）依该顺序配置，多孔支持层（A）和/或多孔中间层（B）由含有亲水性纤维的纤维层制成，多孔中间层（B）的厚度为0.1～100μm，多孔支持层（A）的孔隙率比多孔中间层（B）的孔隙率大，构成荷电镶嵌层（C）的阳离子性聚合物和/或阴离子性聚合物是具有离子基团的聚乙烯基醇。由此，提供盐的渗透通量大、且机械强度优异的荷电镶嵌多层膜。 | ||
| 搜索关键词： | 镶嵌 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
荷电镶嵌多层膜，该荷电镶嵌多层膜具有由平均纤维直径1μm以上且100μm以下的纤维制成的多孔支持层（A）、由平均纤维直径0.01μm以上且小于1μm的纤维制成的多孔中间层（B）、和由阳离子性聚合物的结构域与阴离子性聚合物的结构域构成的荷电镶嵌层（C），其特征在于，多孔支持层（A）、多孔中间层（B）和荷电镶嵌层（C）依该顺序配置，或者荷电镶嵌层（C）形成于多孔中间层（B）内，多孔支持层（A）和/或多孔中间层（B）由至少含有50质量%亲水性纤维的纤维层制成，多孔中间层（B）的厚度为0.1～100μm，多孔支持层（A）的孔隙率比多孔中间层（B）的孔隙率大，构成荷电镶嵌层（C）的阳离子性聚合物和/或阴离子性聚合物为具有离子基团的聚乙烯基醇。
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