[发明专利]用于将密封材料施放到表面上的方法和装置有效
| 申请号： | 201080045302.0 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102712113A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | T·哈尔 | 申请（专利权）人： | 赛塔有限责任两合公司 |
| 主分类号： | B29C43/18 | 分类号： | B29C43/18;B29C43/34;B29C31/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 董华林 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将密封材料施放在表面上的方法，其中，由塑化的密封材料形成环形的成形物(30)，接着将所述成形物施放到所述表面上，其特征在于，将塑化的密封材料环形地引入经调温的环形间隙(26)，所述环形间隙具有能够改变的间隙宽度，通过快速地使间隙宽度减小到零，密封材料完全从所述环形间隙(26)中压出，成形为环形的成形物，然后将所述成形物放置到所述表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密封材料 施放 表面上 方法 装置 | ||
【主权项】：
用于将密封材料施放到表面上的方法，其中，由塑化的密封材料形成环形的成形物，接着将所述成形物施放到所述表面上，其特征在于，将塑化的密封材料环形地引入经调温的环形间隙，所述环形间隙具有能够改变的间隙宽度，通过快速地使间隙宽度减小到零，密封材料完全从所述环形间隙中压出，成形为环形的成形物，然后将所述成形物放置到所述表面上。
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