[发明专利]气体屏蔽膜、包含它的电子器件、气体屏蔽袋、以及气体屏蔽膜的制造方法有效
申请号: | 201080014250.0 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN102365387A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 中山弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社材料设计工场;爱沃特株式会社 |
主分类号: | C23C16/42 | 分类号: | C23C16/42;B32B9/00;B65D65/40;H01L31/042;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种气体屏蔽膜,与塑料薄膜(1)的各主面接触的气体屏蔽层(2)是利用催化CVD得到的SiCNFH层,满足0.01<I(SiH)/I(SiN)<0.05、0.00<I(CH)/I(SiN)<0.07、0.04<I(NH)/I(SiN)<0.08、以及0.05<I(CF)/I(SiN)<0.3的条件,或者是SiOCNH层,满足0.1<I(SiH)/I(NH)<0.9、0.0<I(CH)/I(NH)<0.3、8<I(SiN)/I(NH)<20、以及2<I(SiO2)/I(NH)<8的条件,或者是SiCNH层,满足0.01<I(SiH)/I(SiN)<0.05、0.00<I(CH)/I(SiN)<0.07、以及0.04<I(NH)/I(SiN)<0.08的条件。这里,I表示有关附记在其后的括号内的原子键的傅立叶变换红外分光光谱的峰强度。 | ||
搜索关键词: | 气体 屏蔽 包含 电子器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种气体屏蔽膜,其特征在于,具有与塑料薄膜(1)的两个主面分别接触的气体屏蔽层(2),所述气体屏蔽层是利用Cat‑CVD堆积的SiCNFH层、SiOCNH层以及SiCNH层中的任意一种,所述SiCNFH层满足0.01<I(SiH)/I(SiN)<0.05、0.00<I(CH)/I(SiN)<0.07、0.04<I(NH)/I(SiN)<0.08、以及0.05<I(CF)/I(SiN)<0.3的条件,所述SiOCNH层满足0.1<I(SiH)/I(NH)<0.9、0.0<I(CH)/I(NH)<0.3、8<I(SiN)/I(NH)<20、以及2<I(SiO2)/I(NH)<8的条件,此外,所述SiCNH层满足0.01<I(SiH)/I(SiN)<0.05、0.00<I(CH)/I(SiN)<0.07、以及0.04<I(NH)/I(SiN)<0.08的条件,这里,I表示有关附记在其后的括号内的原子键的傅立叶变换红外分光光谱的峰强度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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