[实用新型]一种交流LED发光装置无效
| 申请号： | 201020592816.5 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN201875485U | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山市银雨照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种交流LED发光装置，包括散热基板，在该散热基板上阵列有多个杯碗，在散热基板内设置有与杯碗连接的线路；LED晶片固定在所述杯碗内；覆盖在杯碗内并包覆LED晶片的封装胶体；在散热基板上包括四组LED晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的LED晶片发光模块，形成桥式整流电路的每组LED晶片模组由至少两个LED晶片同向并联，LED晶片发光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，桥整流电路的输入端与交流电源电连接。本实用新型具有安全稳定及全时全部发光的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交流 led 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种交流LED发光装置，包括散热基板，在所述该散热基板上阵列有多个杯碗；LED晶片，所述LED晶片固定在所述杯碗内，在所述散热基板上设置有连接LED晶片的线路，所述LED晶片与散热基板的线路电连接；封装胶体，覆盖在所述杯碗内并包覆所述LED晶片；其特征在于：在所述散热基板上包括四组LED晶片模组形成的桥式整流电路以及与桥式整流电路连接的LED晶片发光模块，形成桥式整流电路的每组LED晶片模组由至少两个LED晶片同向并联，所述LED晶片发光模块的正、负极输入端对应与桥式整流电路的正、负极输出端电连接，所述桥整流电路的输入端与交流电源电连接。
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