[实用新型]一种金属化多级串联超高压电容器有效
| 申请号： | 201020259670.2 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201788826U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 焦志勇;王凯平 | 申请（专利权）人： | 常州常捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/30 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种金属化多级串联超高压电容器，包括薄膜介质层，蒸镀在薄膜上的金属化镀层，所述金属化镀层呈多段式结构，段与段之间为空白隔离带分别在各段金属化镀层上设置加厚镀层，所述加厚镀层对应上级或下级的空白隔离带设置。本实用新型既保留了金属化电容的自愈能力，又解决了过电流问题，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 多级 串联 超高压 电容器 | ||
【主权项】：
一种金属化多级串联超高压电容器，包括薄膜介质层，蒸镀在薄膜介质层上作为电极使用的金属化镀层，所述金属化镀层呈不连续的多段式结构，段与段之间为空白隔离带，其特征在于：分别在各段金属化镀层上设置加厚镀层，所述加厚镀层分别对应上级或下级的空白隔离带位置。
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