[实用新型]入料装置及入料机构无效
| 申请号： | 201020249812.7 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201766066U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈绍勇;王志华;江建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶电子设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214061*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种入料机构，包括：吸嘴组合装置和入料底座；该入料机构，还包括：与所述入料底座相连的入料轨道；设置在所述吸嘴组合装置下方，与所述入料轨道紧密配合，并通过上下滑动靠近所述吸嘴组合装置的分料顶杆。从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例由于采用分料顶杆的结构，在分料时，分料顶杆与入料轨道紧密配合，在分料顶杆向吸嘴组合装置靠近时，由于分料顶杆和入料轨道之间没有间隙所以材料不会掉落，而且由于没有设置入料压料块，所以避免由于入料压料块压紧材料时，对材料造成的损坏。本实用新型还提供了具有上述入料机构的入料装置。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 机构 | ||
【主权项】：
一种入料机构，包括：吸嘴组合装置和入料底座；其特征在于，还包括：与所述入料底座相连的入料轨道；设置在所述吸嘴组合装置下方，与所述入料轨道紧密配合，并通过滑动靠近所述吸嘴组合装置的分料顶杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
