[实用新型]硅钢表面复合电解电镀装置有效

专利信息
申请号: 201020210025.1 申请日: 2010-06-01
公开(公告)号: CN201738032U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 朱业超;王向欣;毛炯辉;王若平;林勇;胡守天 申请(专利权)人: 武汉钢铁(集团)公司
主分类号: C25F3/06 分类号: C25F3/06;C25D19/00
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 周发军
地址: 430080 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种硅钢表面复合电解电镀装置,包括槽体、阴极板、阳极板、直流电源,其特征在于,所述槽体包括电解槽和电镀槽,该电解槽和电镀槽用挡板隔开,分别填充电解液和电镀液,所述电解槽和电镀槽中还包括支撑架,该支撑架用于分别放置待电解和电镀的硅钢片,所述阴极板和阳极板通过导线和接线柱分别与直流电源的负极和正极相连,待电解和电镀的硅钢片通过导线和接线柱串接。本实用新型由于采用了上述结构,具有可以同时对经过刻痕露出基体的硅钢片表面电解形成沟槽,并对形成沟槽的硅钢片在沟槽处电镀一层金属化合物薄膜,既达到永久降低铁损的效果,又改善了沟槽处二次涂层后的涂层附着性。
搜索关键词: 硅钢 表面 复合 电解 电镀 装置
【主权项】:
一种硅钢表面复合电解电镀装置,包括槽体、阴极板、阳极板、直流电源,其特征在于,所述槽体包括电解槽和电镀槽,该电解槽和电镀槽用挡板隔开,分别填充电解液和电镀液。
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