[实用新型]硅钢表面复合电解电镀装置有效
申请号: | 201020210025.1 | 申请日: | 2010-06-01 |
公开(公告)号: | CN201738032U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 朱业超;王向欣;毛炯辉;王若平;林勇;胡守天 | 申请(专利权)人: | 武汉钢铁(集团)公司 |
主分类号: | C25F3/06 | 分类号: | C25F3/06;C25D19/00 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 周发军 |
地址: | 430080 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅钢 表面 复合 电解 电镀 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电解装置,特别是一种硅钢表面复合电解电镀装置。
背景技术
取向硅钢是一种广泛应用于变压器铁芯的磁性材料。降低取向硅钢铁损可以显著减小变压器在电磁转换过程中的能量损耗。通过激光或电子束等方式在硅钢片表面刻痕是目前已成熟应用的降低取向硅钢铁损的方法,但是这种效果在800度去应力退火后会消失,不能用于制作卷绕铁芯。特开S62-86182号公报公开了向刻痕后的硅钢片表面喷吹硝酸溶液,通过硝酸腐蚀基体形成线状沟槽的方法。特开S63-42332号公报中公开了通过电解腐蚀形成沟槽的方法。这些方法可以解决铁损降低效果的耐热性的问题,但是这些方法难以准确控制沟槽深度,沟槽深度不均将导致磁性能的恶化,另外在二次涂层中涂液直接与基体接触,导致沟槽处绝缘涂层的附着性不好。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅钢表面复合电解电镀装置,这种装置可以对刻痕露出基体的硅钢片进行刻蚀形成槽并在槽内电镀一层金属化合物薄膜,达到细化磁畴,降低铁损并改善底层附着性的目的。
为解决上述技术问题,包括槽体、阴极板、阳极板、直流电源,其特征在于,所述槽体包括电解槽和电镀槽,该电解槽和电镀槽用挡板隔开,分别填充电解液和电镀液。
上述方案中,所述电解槽和电镀槽中还包括支撑架,该支撑架用于分别放置待电解和电镀的硅钢片。
上述方案中,所述阴极板和阳极板通过导线和接线柱分别与直流电源的负极和正极相连,待电解和电镀的硅钢片通过导线和接线柱串接。
上述方案中,所述槽体还包括透明顶盖。
本实用新型由于采用了上述结构,具有可以同时对经过刻痕露出基体的硅钢片表面电解形成沟槽,并对形成沟槽的硅钢片在沟槽出电镀一层金属化合物薄膜,既达到永久降低铁损的效果,又改善了沟槽处二次涂层后的涂层附着性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
图1为本实用新型的工作状态图。
具体实施方式
如图所示,电解槽1和电镀槽6用挡板10隔开,分别填充电解液和电镀液,待电解和电镀的硅钢片9分别放置在电解槽1和电镀槽6中的支撑架7上,与待电解和电镀的硅钢片9相对分别放置阴极板2和阳极板8,阴极板2和阳极板8通过导线3和接线柱5分别与直流电源4的负极和正极相连,待电解和电镀的硅钢片9通过导线3和接线柱5串接。通电后电源4在阴极板2上施加负电压,阴极板2上发生得到电子的阴极反应,待电解的硅钢片9通过电解液感生出正电荷,待电解硅钢片9上发生失去电子的阳极反应。电源4在阳极板8上施加正电压,阳极板8上发生阳极反应,待电镀的硅钢片9上感生出负电荷,发生阴极反应。直流电源4、阴极板2、待电解和电镀的硅钢片9和阳极板8通过导线3、接线柱5、电解液和电镀液连接构成闭合回路。
最后所应说明的是,以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
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