[实用新型]软质电路板有效
| 申请号： | 201020191710.4 | 申请日： | 2010-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201709020U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 戴莹琰;冯建明;朱玉兰 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软质电路板，所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可形成支撑框的硬质材料。该软质电路板直接在电路板的表面设置支撑框图形，并在支撑框图形设置硬质材料形成支撑框，这样在向软质电路板上焊接电子元件时，就无需在使用外设的支撑框，而是可以直接将整个软质电路板拿到生产线的平台上，加工焊接上所需要的电子元件，加工完成后，支撑框可直接裁切，不必再将支撑框另行取出，从而简化了生产流程，使得软质电路板的加工更为方便，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种软质电路板，其特征在于：所述软质电路板上设有支撑框图形，所述支撑框图形内设有可形成支撑框的硬质材料。
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