[实用新型]导热性能好的LED日光灯无效

专利信息
申请号: 201020161317.0 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN201706245U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 徐朝丰;孙文利 申请(专利权)人: 东莞市邦臣光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导热性能好的LED日光灯,其包括一金属散热体、一灯罩、一LED光源模组及两灯头。所述灯罩固定在所述金属散热体上,所述金属散热体下部设置有一电路板卡固槽及分别位于所述电路板卡固槽的两侧槽壁下部的一第一卡固部及一第二卡固部,所述第一卡固部的宽度大于所述第二卡固部的宽度。所述LED光源模组具有一铝基板及焊接在所述铝基板上的LED阵列,所述铝基板收容在所述电路板卡固槽内。所述第一卡固部及第二卡固部位于所述铝基板下方并夹持所述铝基板。本实用新型可使导热胶在所述电路板卡固槽内填充均匀,因而导热性能好。
搜索关键词: 导热 性能 led 日光灯
【主权项】:
一种导热性能好的LED日光灯,其包括一金属散热体(1)、一灯罩(2)、一LED光源模组(3)及两灯头(4),所述灯罩(2)固定在所述金属散热体(1)上,其特征在于:所述金属散热体(1)下部设置有一电路板卡固槽(14)及分别位于所述电路板卡固槽(14)的两侧槽壁下部的一第一卡固部(15)及一第二卡固部(16),所述第一卡固部(15)的宽度大于所述第二卡固部(16)的宽度;所述LED光源模组(3)具有一铝基板(31)及焊接在所述铝基板(31)上的LED阵列(32),所述铝基板(31)收容在所述电路板卡固槽(14)内;所述第一卡固部(15)及第二卡固部(16)位于所述铝基板(31)下方并夹持所述铝基板(31)。
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