[实用新型]高频微波铝基板无效
| 申请号： | 201020140331.2 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201700083U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 俞卫忠 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213012 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种高频微波铝基板，由铜箔、粘接片、铝板和保护膜粘合而成，为多层结构，从上至下以此为铜箔、粘接片、铝板、保护膜，粘接片的层数为两层以上。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 微波 铝基板 | ||
【主权项】：
一种高频微波铝基板，其特征在于：由铜箔、粘接片、铝板和保护膜粘合而成，为多层结构，从上至下以此为铜箔、粘接片、铝板、保护膜。
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