[实用新型]覆盖膜无效
| 申请号： | 201020104915.4 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN201601890U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆盖膜，包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面，由于具有含有含硅添加剂的粘着层，使得本实用新型的覆盖膜具有高硬度，本实用新型的覆盖膜可贴合于铜箔基板表面制成印刷电路板，特别适用于制成具有挠曲特性的软性印刷电路板，当本实用新型的覆盖膜用于软性印刷电路板时，不但兼具机械保护及电气绝缘性能，更能在不影响软性印刷电路板挠曲特性的前提下，有效改善钻孔加工过程中形成大量胶渣的现象，有效减少钻孔胶渣对于后续加工制程的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 | ||
【主权项】：
一种覆盖膜，其特征在于：包括具有保护作用及电气绝缘作用的基材和含有含硅添加剂且用于将覆盖膜粘附于铜箔基板的粘着层，所述基材具有相对的第一、二表面，所述粘着层固定覆盖于所述基材的第一表面。
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