[发明专利]用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片的持取器无效
| 申请号： | 201010620346.3 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102136443A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | G·凯特尔 | 申请（专利权）人： | 斯特拉玛-MPS机械制造有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种持取器，该持取器用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片(44)，所述持取器具有支承装置(10)，在所述支承装置中设有至少一个能被加载负压的抽吸部位(12，14)。这种持取器通过以下特征实现了对构件上和/或抽吸部位上的制造误差的补偿：所述抽吸部位(12，14)包括抽吸头(20)；在所述支承装置(10)中构造有抽吸头接纳部(22)；所述抽吸头(20)以能与所述支承装置(10)的平面垂直地移动的方式保持在所述抽吸头接纳部(22)中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 几乎 接触 接纳 扁平 构件 如硅基 晶片 持取器 | ||
【主权项】：
一种持取器，该持取器用于几乎无接触地接纳扁平构件如硅基晶片(44)，所述持取器具有支承装置(10)，在所述支承装置中设有至少一个能被加载负压的抽吸部位(12，14)，其特征在于：所述抽吸部位(12，14)包括抽吸头(20)；在所述支承装置(10)中构造有抽吸头接纳部(22)；所述抽吸头(20)以能与所述支承装置(10)的平面垂直地移动的方式保持在所述抽吸头接纳部(22)中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
