[发明专利]电路板的特性阻抗精度控制结构

摘要

本发明公开了一种信号传输电路板的特性阻抗精度控制结构，系在一基板上形成有复数条延伸的第一信号传输路径，一第一覆盖絶缘层形成在该基板的第一表面，并覆盖该各个第一信号传输路径的表面以及各个第一信号传输路径间的间隔区。各个第一信号传输路径所传送的信号系为差模信号或共模信号之一。该第一覆盖絶缘层的表面与该第一导电屏蔽层之间形成有至少一第一平坦化絶缘层，该第一平坦化絶缘层填补各个第一信号传输路径的表面与各个第一信号传输路径间的间隔区间的高度差，如此可确保信号传输路径与导电导电屏蔽层之间较为固定的距离，而达到信号传输电路板的特性阻抗精度控制的目的。

主权项

一种信号传输电路板的特性阻抗精度控制结构，包括有：一基板，具有一第一表面及一第二表面；复数条延伸的第一信号传输路径，布设在所述的基板的第一表面上，各个第一信号传输路径彼此间隔一预定间距，而在所述的基板的第一表面上定义出数个被第一信号传输路径遮盖的布线区及数个未被第一信号传输路径遮盖的间隔区；一第一覆盖絶缘层，形成在所述的基板的第一表面，并覆盖所述的各个第一信号传输路径的表面以及所述的各个间隔区，所述的第一覆盖絶缘层的表面在对应至所述的布线区处具有第一高度，而所述的第一覆盖絶缘层的表面在对应至所述的间隔区处具有第二高度，所述的第一高度与所述的第二高度之间存在一高度差；一第一导电屏蔽层，位于所述的第一覆盖絶缘层的表面；其特征在于：所述的第一覆盖絶缘层的表面与所述的第一导电屏蔽层之间形成有至少一第一平坦化絶缘层，所述的第一平坦化絶缘层填补所述的高度差，使所述的第一导电屏蔽层不论在对应至所述的基板的布线区或在对应至所述的基板的间隔区，均具有实质相同的高度，所述的基板、所述的第一信号传输路径、所述的第一覆盖絶缘层、所述的第一平坦化絶缘层、所述的第一导电屏蔽层构成一单面信号传输电路板。