[发明专利]一种大面积双金属片的粘接方法无效

专利信息
申请号: 201010607094.0 申请日: 2010-12-27
公开(公告)号: CN102569718A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 周威;李林 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十八研究所
主分类号: H01M4/04 分类号: H01M4/04
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王来佳
地址: 300381 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种大面积双金属片的粘接方法,步骤包括:(1)清理双金属片表面;(2)在装配架底板上自下至上依次放置第一片不锈钢片、第一片金属负极板、第一片隔离金属箔,按第一片排列顺序依次排列第二片不锈钢片继续向上排列,至第N片不锈钢片、第N片金属负极板、第N片隔离金属箔,第N+1片不锈钢片;(3)将装配架底板置入真空室,进行真空室焊接。本发明实现了大面积金属负极和隔离金属箔零电阻完全粘接,提高了电池性能、质量可靠、生产效率高的特点;本发明焊接用真空室压力不高于-0.8kgf/cm2,调整焊接压力为17MPa~20MPa,有效防止了被焊接物体的氧化。
搜索关键词: 一种 大面积 双金属 方法
【主权项】:
一种大面积双金属片的粘接方法,其特征在于:步骤包括:(1):将待焊接的双金属片的表面清理干净确保无氧化;(2):将(1)中清理后的待焊接双金属片用不锈钢片隔开,在装配架底板上自下至上依次放置第一片不锈钢片、第一片金属负极板、第一片隔离金属箔,按第一片排列顺序依次排列第二片不锈钢片继续向上排列,至第N片不锈钢片、第N片金属负极板、第N片隔离金属箔,第N+1片不锈钢片;(3):将(2)中放置后的装配架底板置入真空室,真空室压力不高于‑0.8kgf/cm2,调整焊接压力为17MPa~20MPa;真空室焊接温度为395℃±10℃,保温时间90min±15min;(4):温度降为120℃以下时,打开真空室门,取出焊接物,焊接完成。
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