[发明专利]防松动SMP射频同轴转接器无效
| 申请号： | 201010597127.8 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102544909A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 西安金波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01R24/54 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及防松动SMP射频同轴转接器，包括天线连接头、电缆连接头以及连接天线连接头和电缆连接头的连接套，连接套包括设置在天线连接头外导体和电缆连接头外导体之间的台阶环、套在台阶环和天线连接头外导体之间的第一卡环、套在台阶环和电缆连接头外导体之间的第二卡环。本发明解决了现有的SMP射频同轴转接器与天线或者电缆连接时容易产生松动的技术问题，本发明通过卡环产生弹力来防止SMP射频同轴转接器和天线转接器之间以及电缆转接器松动，卡环同时使SMP射频同轴转接器具有防射频泄漏功能。 | ||
| 搜索关键词： | 松动 smp 射频 同轴 转接 | ||
【主权项】：
一种防松动SMP射频同轴转接器，包括天线连接头、电缆连接头以及连接天线连接头和电缆连接头的连接套，其特征在于：所述连接套包括设置在天线连接头外导体和电缆连接头外导体之间的台阶环、套在台阶环和天线连接头外导体之间的第一卡环、套在台阶环和电缆连接头外导体之间的第二卡环。
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