[发明专利]一种可变增益低噪声驱动放大器有效

专利信息
申请号: 201010276627.1 申请日: 2010-09-09
公开(公告)号: CN101944888A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 刘盛富;陈磊;赖宗声;张伟;华林;张书霖;苏杰;阮颖 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H03F3/45 分类号: H03F3/45
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种可变增益低噪声驱动放大器,该放大器采用全差分共源共栅结构,共栅级采用三个并排的锗化硅双极型晶体管,中间的锗化硅双极型晶体管采用并联电容反馈,采用合理的输入输出匹配电路,为电路提供一个高的可变增益,降低了噪声系数。其中共源共栅电路在提供高增益的同时增加了电路的反向隔离度,共源放大电路进一步提高了电路的增益。通过控制外接偏压的选择获得3dB步长的可变增益。本发明具有可变增益高,低噪声,功耗低的特点。
搜索关键词: 一种 可变 增益 噪声 驱动 放大器
【主权项】:
一种可变增益低噪声驱动放大器,其特征在于该驱动放大器包括:差分信号输入端RFIN1及RFIN2、差分信号输出端RFOUT1及RFOUT2、第一晶体管Q1、第二晶体管Q2、第三晶体管Q3、第四晶体管Q4、第五晶体管Q5、第六晶体管Q6、第七晶体管Q7、第八晶体管Q8、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12,地线端GND,具体连接方式:第一晶体管Q1的基极与第三电容C3和第一电阻R1连接,发射极与地线端GND连接,集电极与第三晶体管Q3的集电极、第五晶体管Q5的集电极和第七晶体管Q7的发射极连接;第二晶体管Q2的基极与第四电容C4和第二电阻R2连接,发射极与地线端GND连接,集电极与第四晶体管Q4的集电极、第六晶体管Q6的集电极和第八晶体管Q8的发射极连接;第三晶体管Q3的基极与第五电容C5、第三电阻R3和第九电容C9连接,发射极与地线端GND连接,集电极与第一晶体管Q1的集电极、第五晶体管Q5的集电极和第七晶体管Q7的发射极连接;第四晶体管Q4的基极与第六电容C6、第四电阻R4和第十电容C10连接,发射极与地线端GND连接,集电极与第二晶体管Q2的集电极、第六晶体管Q6的集电极和第八晶体管Q8的发射极连接;第五晶体管Q5的基极与第七电容C7和第五电阻R5连接,发射极与地线GND连接,集电极与第三晶体管Q3的集电极、第五晶体管Q5的集电极和第七晶体管Q7的发射极连接;第六晶体管Q6的基极与第八电容C8和第六电阻R6连接,发射极与地线GND连接,集电极与第二晶体管Q2的集电极、第四晶体管Q4的集电极和第八晶体管Q8的发射极连接;第七晶体管Q7的基极与电源端VDD连接,发射极与第一晶体管Q1、第三晶体管Q3和第五晶体管Q5的集电极连接,集电极与第三电感L3和第十一电容C11连接;第八晶体管Q8的基极与电源端VDD连接,发射极与第二晶体管Q2、第四晶体管Q4和第六晶体管Q6的集电极连接,集电极与第四电感L4和第十二电容C12连接;第一电容C1跨接在输入端RFIN1和地线端GND之间;第二电容C2跨接在输入端RFIN2和地线端GND之间;第一电感L1跨接在输入端RFIN1和第三电容C3、第五电容C5和第七电容C7之间;第二电感跨接在输入端RFIN2和第四电容C4、第六电容C6和第八电容C8之间;第九电容C9跨接在第三晶体管Q3的基极和发射极之间;第十电容C10跨接在第四晶体管Q10的基极和发射极之间;第三电感L3跨接在第七晶体管Q7和电源端VDD之间,第四电感L4跨接在第八晶体管Q8和电源端VDD之间;第十一电容C11跨接在第七晶体管Q7和输出端RFOUT1之间;第十二电容C12跨接在第八晶体管Q8和输出端RFOUT2之间;第一电阻R1跨接在第一晶体管Q1的基极和第三偏压BIAS3之间;第二电阻R2跨接在第二晶体管Q2基极和第三偏压BIAS3之间;第三电阻R3跨接在第三晶体管Q3基极和第一偏压BIAS1之间;第四电阻R4跨接在第四晶体管Q4基极和第一偏压BIAS1之间;第五电阻R5跨接在第五晶体管Q5基极和第二偏压BIAS2之间;第六电阻R6跨接在第六晶体管Q6基极和第二偏压BIAS2之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东师范大学,未经华东师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010276627.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top